ANSYS Electronics Suite2022破解版[亲测可用]_ANSYS Electronics Suite 2022激活破解版

ANSYS Electronics Suite 2019的产品功能很接地气，不像是某个大厂华而不实的产品，看了半天也不知道从哪里入手，还有一堆华而不实的功能，相反这款软件的UI界面和功能就很让我喜欢，不用去学习所谓厂商的高大上功能，也可以实现同样的效果，如果你需要这款工具，那么知识兔向广大网友分享ANSYS Electronics Suite 2019下载，并且带来安装教程，毫无疑问它是一款用户好评率极高的工具，更重要的是它可以满足你的需求，它将是您不二的选择。
ANSYS Electronics Suite 2022破解版是一款功能强大的一体化电磁解决方案， 随着制造业的发展，生产技术日益发达，复杂程度和挑战也越来也随之增加，为了充分应对这些挑战，ANSYS在每个主要物理学科中分享创新的模拟技术进步。知识兔分享世界上最全面的模拟解算器套件，以便您可以自信地预测您的产品的成功。ANSYS Electronics Suite 2022包括多个不同的工具，如HFSS(3D全波电磁场模拟)，ICEPAK(电子热管理设计CFD仿真),Maxwell(电磁场仿真),Q3DExtractor(2D和3D寄生参数提取），SIwave（电子封装和PCB的电源完整性，信号完整性和EMI分析），Electronics Desktop可作为其它工具的通用前置和后置处理器。功能可谓是非常强大了。ANSYS Electronics桌面电路设计允许您使用各种来源的组件和模型创建电子电路，包括行为系统级元素，在时域和频域中进行模拟，以及生成有意义的图和报告。新版本带来了更加强大的功能，分享更加完善的解决方案，以提高您的工程效率，模拟您最大最复杂的电子设计挑战，加快您的上市时间。软件广泛应用于航空航天与国防、汽车、建筑、医疗保健、BioMed、高科技领域，本次知识兔小编带来最新破解版，含许可证文件，破解文件和详细的安装激活教程！

安装教程（附破解教程）

1.在48软件下载下载并解压，得到Ansys.Electronics.2022R1.Win64.iso安装镜像和_SolidSQUAD_破解文件夹2.加载Ansys.Electronics.2022R1.Win64.iso镜像文件，如图所示，双击autorun.exe运行3.如图所示，选择Install Electronics Suite选项点击4.许可协议，点击yes5.选择软件安装路径，点击next6.如图所示， 在“许可证信息”窗口中选择勾选I have a new license file，点击next7.点击浏览选择_SolidSQUAD_破解文件夹中的ansoftd_SSQ.lic，点击打开8.确认安装信息并点击安装9.安装时间久，大家不要急，耐心等待吧，安装完成，点击finish退出向导，不要运行软件10.将_SolidSQUAD_文件夹下的AnsysEM文件夹中的内容复制到安装目录中，默认C:\Program Files\AnsysEM，点击替换目标中的文件（确保\AnsysEM\admin文件夹内只”ansoftd_SSQ.lic一个许可证，如果有其他.lic文件，请务必删除。）11.双击SolidSQUADLoaderEnabler.reg，添加注册表值12.软件破解完成，按照需要运行对应的工具即可

支持功能

1.电磁，电子，热和机电仿真ANSYS电磁场仿真可帮助您更快，更经济地设计创新的电气和电子产品。在当今高性能电子和先进电气化系统的世界中，电磁场对电路和系统的影响不容忽视。ANSYS软件可以独特地模拟元件，电路和系统设计的电磁性能，并可以评估温度，振动和其他关键机械效应。这种无与伦比的以电磁为中心的设计流程可帮助您实现先进的通信系统设计成功，适用于先进的通信系统，高速电子设备，机电组件和电力电子系统。2.无线和射频ANSYS高频电磁设计软件使您能够设计，模拟和验证天线以及射频和微波元件的性能。集成的微波电路和系统建模功能可直接集成到知识兔的EM求解器中，为下一代RF和微波设计的全系统验证分享平台。3.PCB和电子封装ANSYS芯片封装系统（CPS）设计流程为高速电子设备分享无与伦比的仿真能力和速度，以实现电源完整性，信号完整性和EMI分析。自动热分析和集成结构分析功能在整个芯片封装板中完善了业界最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。4.机电和电力电子ANSYS机电和电力电子仿真软件非常适用于依赖于电机，传感器和执行器与电子控制的强大集成的应用。ANSYS软件模拟这些组件之间的相互作用，设计流程包含热和机械分析，用于评估冷却策略和分析噪声振动 – 粗糙度（NVH）等关键机械效应。5.电子热管理ANSYS电子热管理解决方案利用先进的求解器技术和强大的自动网格划分，使您能够快速执行对流和强制空气冷却策略的传热和流体流动模拟。知识兔的解决方案可帮助您设计冷却策略，以避免过高的温度降低IC封装，印刷电路板（PCB），数据中心，电力电子和电动机的性能。

新增功能介绍

The software developer Ansys is pleased to announce the availability of Ansys Electronics 2022 R2. This solutions help you design innovative electrical and electronic products faster and more cost-effectively than ever before.What's New in Ansys Electronics 2022 R2General Electronics Desktop- Ability to query and edit plot properties in non-graphical mode- Enhancements to fields post processor workflows and displays- CPython execution of APIs (Beta)- Intel MPI 2021 (Beta)- Parasolid kernel for 3D Modeler option (Beta)- Faster mesh refinement with support for multiple cores (Beta)HFSS- 3D Components generalized priority mesh definition- 3D Layout Component support for Mesh Fusion- Release of RF Discharge including expanded gas library- Property API to query profile performance data- Option to replace FEBI with radiation for adaptive passes- Lightweight geometry for FEM-MoM Hybrid (Beta)- Performance enhancements:. S-matrix post-processing for large matrices. Reduced adaptive pass memory with large number of excitations. Reduced frequency sweep memory with auto S-matrix only solutions. Improved memory monitoring for distributed direct matrix solver. Direct solver with auto HPC on NUMA (Beta). AMD math libraries with the direct matrix solver (Beta). Distributed mesh fusion solver with large number of excitations (Beta)- Improvements to SBR+:. 3D component array on an SBR+ platform. Geometrical Optics (GO) blockage model. Lossy materials' impact included in directivity calculations. Reporting of simulation ray statisticsHFSS 3D Layout- Release of encrypted 3D Layout Components- Enhanced fields post-processing workflows and usability- Property API to query profile performance data- Improved XML handling for thermal models- Rigid flex multizone workflow and meshing (Beta)- IC Layout Mode (Beta)- Performance enhancements:. New auto option to select direct or iterative solver. Improved Boolean operations for IC geometry. S-matrix post-processing for large matrices. Reduced adaptive pass memory with large number of excitations. Improved memory monitoring in distributed direct matrix solver. Direct solver with auto HPC on NUMA (Beta). AMD math libraries with the direct matrix solver (Beta). Distributed mesh fusion solver with large number of excitations (Beta)SIwave- SI Xplorer workflow enhancements, including ground net stitching via placement flexibility- DDR Wizard support for IBIS AMI models- Advanced coupling algorithm for near/far field simulations- Improved accuracy of pin group modeling- Improved accuracy of auto HFSS Regions (Beta)- CPA enhancements:. Exposure of Q3D CG solver accuracy level settings. RLGC matrix reduction. Wideband Spice model generation (Beta)- PSI enhancements:. New DC-IR solver with improved S-parameter accuracy. DC point calculation available in frequency sweepsMaxwell- Magnetic latch modeling co-simulation with Ansys Motion- Translational motion with contact between moving and stationary parts- Thin layer and insulation boundaries for 3D AC conduction solver- Spatial and temporal FFTs display in 2D and 3D transient designs- Shared memory parallelization of iterative capacitance matrix solution- Nonlinear materials in electric transient solver- Export equivalent circuits from a 2D design with skew- Core loss based three-phase induction machine- ROM MPI improved performance of skew modeling with Simplorer co-simulation- Setting model depth in 2D magnetostatic designs- Property API to query profile performance data- Multiphysics enhancements:. Export element-based harmonic force. Computing harmonic force in partial simulation of full model. Improvements to calculation of surface force and force density. Output object-based solid loss and core loss from 3D TDM solutions. Output object and phase-based loss from transient and eddy solutions- Machine toolkit enhancements:. Generalized sweep points in efficiency map generation. Continue prior analysis with additional sweep pointsIcepak- Commercial release of streamline plotting- Improved performance and accuracy of HD meshing- Support for fin parameters in heat sink models- Transfer of thermal solutions to Sherlock- PCB IDF import support for drill holes and cutouts- Support for CTM 2.0 models, including encrypted stackup data (Beta)- Automated Icepak design creation from HFSS, Maxwell, and Q3D (Beta)- Support for Delphi ROM creation of QFP packages (Beta)- Slack setting capability for mesh region creation (Beta)- Enhancements to Classic Icepak import and translation- Improved scripting API for property queries and editsMechanical- Convergence controls for non-linear solutions- Ability to include heat flow rate in field summary- Support for thermal contacts (Beta)- Automated Mechanical design creation from HFSS, Maxwell, and Q3D (Beta)- Enhancements for Structural solution type (Beta):. Improved slider bar meshing. Ability to calculate reaction forces in fields summary- Improved scripting API for property queries and editsQ3D Extractor- Uniform temperature-dependent materials for CG solverCircuit- Encrypted Verilog-A models- Improved handling and logging of Transient solver settings- ESD and EFT source components- Modeling support for PAM4 and DC_Offset keywords for IBIS/AMI in SPISim- S-Parameters post-processing based on OIF specifications in SPISim- COM implementation updated to reference v2.95 in SPISim- Channel Operating Margin (COM) optimization in SPISim (Beta)EMIT- Results window enhancements:. Project information. Toggle plots of power spectrum at any point in the Tx/Rx chain. Identification of the root cause of saturation from the contributors list- Support for arbitrary shapes in Tx/Rx measurement import- Import antenna positions from Discovery/SpaceClaimTwin BuilderExport and Scaled Deployment- Fusion Modeling (Beta)- Hybrid Calibration workflow enhancements- Twin Deployer workflow enhancements- PTC Agent updated to latest TWX platform and Java version- Support for Ubuntu OS (Twin Deployer and Runtimes)- Enhanced Twin compilation debugging informationReduced Order Model- Error prediction in Static ROM Builder- ROM Viewer: Cut-plane specification based on normal input- Comparison of fields in Dynamic ROM BuilderModelica Enhancements- Automatic connector sizing support- Improved diagram graphics- Initial bijection support (Text to Diagram)- Show relevant parameters with dialog box annotation- Show Modelica text/diagram/doc from Text EditorSolver and Model Library- Toshiba Electric Power Steering System Library (Accu-ROM)- Sparse matrix support when exporting FMU from SML model (LTI)- ECM fitting algorithm update- Battery Wizard enhancementsGeneral Enhancements- Improvements to resizing/moving pins on sub-sheet symbols- Initial support for Twin Builder automation with pyAnsys/pyAEDTSelected Defect CorrectionsCircuit- 549720 – Cutting a Circuit design and pasting as a subcircuit no longer causes crashwhen saving project.- 576182 – Network Data Explorer successfully runs Causality Checker.- 602596 – Removed 32-bit SPISim AMI library from distribution.- 615377 – Removed log4j library dependency from SPISim and Electronics Desktop.HFSS- 508809 – Running Optimetrics and applying to nominal now generates the same result ifthe normal variation is re-solved.- 553470 – VRT launched from antenna source is now correct for NF linked design in SBR+solution type.- 620869 – Field calculator now exports correct value in angle for Cylindrical and Sphericalcoordinates.Icepak- 555948 – Multiple 3D dataset assignments are now supported.556392 – Metal fractions are now correctly displayed for all trace geometries.- 590724 – Warning messages are now shown if SIwave power profiles are included inClassic Icepak model imports.Maxwell- 527057 – In Maxwell 3D (Transient solver) CoreLoss, StrandLoss and SolidLoss nowsupport TDM.Q3D Extractor- 457625 – Q3D results now correct if parametric sweep runs with the same mesh fordifferent material.- 592679 – Accuracy improvements to reduced capacitance matrix computation.SIwave- 476212 – Improvements to AEDT–Icepak project configuration in SIwave DCIR–Thermalworkflow.- 508722 – RLCG table and HTML report now match.- 594203 – Robust recovery from license server connectivity issues during SIwavesimulation.- 621218 – Improvements to SIwave DCIR field post-processing for simulations involvinglow-valued sources.Twin Builder- 612892 – Modelica interface selections are now retained when compiling.- 614414 – Certain component symbols no longer shift in position when read from a definition archive.Ansys Electronics 2022 R1 的新增功能通用电子桌面- 改进了用于属性查询和编辑的脚本 API – 与Granta 材料网关集成- 字段计算器导出的增强功能 -改进了 Optimetrics 中后处理变量的处理 – 增强了2D 绘图的缩放控件 – 增强了网络数据资源管理器 。读取大型试金石文件时显着加速。支持限制行。脚本 API（Beta） – 3D Modeler 链接到 Discoverygeometry （Beta）Granta Materials Data for Simulationl PCB Producer Materials：添加了 47 条新记录（仅限 Dk 和 Df 曲线），并为 72 条现有 Rogers 记录添加了补充属性。HFSS- 用于直接/迭代矩阵求解器的自动求解器选项 – 用于创建集总端口的自动化 – 提高了插值扫描的收敛可靠性 -改进了 SBR+ 。快速频率环路可加速大、均匀的频率扫描。增强了 VRT 过滤的可用性和功能。范围多普勒解决方案的粗糙表面模型。体积 SBR+ 支持组合材料和边界。链接天线或参数天线的辐射功率计算。电流源天线一致性的可视化 。导入球面波膨胀 （SWE） 天线的远场可视化 – 瞬态求解类型中的混合（模型和终端）端口 – 隐式瞬态求解器中的各向异性材料 – 导电和介电 IE 区域接触 -改进的二次电子发射 （SEE） 乘法模型- 网格融合设置和网格划分过程的增强 （Beta）- 在 HFSS 3D（测试版） HFSS 3D 布局中支持HFSS 3D 布局组件-增强 IC 工作流程功能和可用性 – 项目窗口中的 3D 组件显示和命令- 提高了插值扫描收敛的收敛可靠性 -支持矩阵收敛 – 支持输出变量收敛中的差分对解决方案- 在后处理场中添加体积损失密度和 3D 线 – 网格融合设置和网格划分过程的增强功能（测试版） – 基于模型阶次减少的全新宽带快速扫描 （Beta） – 新的加密 3D布局组件 （Beta）SIwave- HFSS 3D 布局（Beta） 中新一代自动生成的 HFSS 区域 – 能够为 AC 求解器包含与温度相关的材料- DDRwizard（测试版）的增强工作流程和可用性 – 在层堆叠向导中支持多层导体分析 – 增强了EMI扫描仪中的规则和报告 – CPA的增强功能。改进了智能引脚分组。支持多个芯片和 PLOC/CPM。自适应过程麦克斯韦的新解决方案监控 – 具有新增功能的交流传导求解器的商业发布。多物理场耦合.支持矩阵计算中的电流激励- 多物理场增强功能 。将利兹线损耗计入总损耗/综合损耗。新的EM损耗耦合从Maxwell 2D到Icepak和AEDT中的机械。支持带有倾斜（测试版）的2D模型的基于元素的耦合。支持3D阻抗边界损耗。能够将谐波力导出到Ansys Mechanical- 改进了瞬态表达式缓存的性能，具有参数分布 – 3D涡流中的新型电阻片 – 支持2D波段区域中的Tau网格 – 改进了Motor-CAD创建的3D模型的网格划分 – 支持后处理场中的电击穿和初始电压 – 能够将激励从Twin Builder推送到2D和3D瞬态- 改进了谐波力计算和工作流程的可用性和性能- 消除了分布式偏斜模型的大多数限制 – 能够在一个效率图中显示电机和发电机模式 – 能够基于速度，滑移和电压创建感应电机效率图 – 新的6相/多相ECE模型- 支持A-Phi中非线性永磁体的磁化/退磁- 能够考虑岩心损耗对A-PhiIcepak中磁场的影响 – 使用RedHawk的新型双向芯片热模型工作流程 – 能够导入IDX文件。新的鼓风机组件。PCB组件的增强功能。钻孔、电路板切口和设备表面的新建模选项 – 折叠/扩展设备定义和隐藏过滤设备的新增功能 – 使用板模型支持引线键合 – 改进的网格剖分性能和鲁棒性- 增强了网络原理图显示和可用性- 提高了转换经典 Icepak 项目的效率机械-新的字段摘要报告功能 – 能够对温度相关材料使用表达式 – 用于自动网格播种（Beta）的新滑块功能 – 结构解决方案类型（Beta）的增强功能。新的位移载荷 .新的压力/力负载。新的联轴器，用于连接机械热能的温度。来自HFSS/MaxwellQ3D提取器的链路力的新耦合 – 新使用Tau网格作为2D提取器的默认值 – AC-RL的自动网络检测和验证 – 能够在AC-RL的表面上绘制磁场 – 能够将磁场导出到Ensight – 用于DC-RL电路Nexxim的新型均匀电流端子 – 支持多个TDR探头- 改进了 IFPVLF 对直流无源性的处理 – 从 Q3D RLGC 工具包（测试版）导出 PSPICE 兼容模型 -改进了频点场求解器协同仿真（Beta） 的采样 – SPISim中对状态空间模型的支持 – 改进了 SPISim（Beta）Ansys 滤波器解决方案的结果报告 – 离散滤波器优化 （Beta）EMIT-能够在耦合编辑器中添加CAD模型和天线通带 – 增强了结果窗口的可用性和性能 – 增加了4端口和5端口多路复用器- 改进了EMIT经典项目和库的导入 – 新的频谱利用率工具包，用于可视化频谱使用情况和信道联合站点Twin BuilderModelica 工作流增强功能= 对条件参数和连接器的支持 = 克隆未编译模型的增强功能 = 对注释和文档ROM 和 ROM 查看器的编辑器支持 增强功能 =适用于 Web 应用程序的新基于浏览器的 ROM 查看器 = 动态 ROM 生成器中的新求解器导出、部署和数字孪生= 将孪生导出为 Web 应用 = 导出可部署的混合孪生（测试版） = 从机械中导出模态 ROM= 导出 LTI/LPV 的 SVD 和模式系数 = 支持通过导出的 Python应用保存/还原孪生状态库/规划求解器增强功能= 从系统库中扩展 Linux 对 C 模型的支持 = 支持 SISO/MIMO 工具包中的稀疏矩阵格式求解器= 孪生构建器中孪生和 FMU 的状态保存 （KRN）= 对 HPC 许可的支持= 激励组件（推送到 Maxwell） = 库管理的改进 = Simulink 协同仿真支持R2020b和 R2021a = 支持混合校准 （Beta）UI/UX 增强功能= 对 ROM 的目录选择器的 UI 支持 = SRB 和 DRB= FMU 导入界面的搜索筛选器 = Modelica 的新数据集导入和管理对话框选定的缺陷校正电路- 333593 电路设计中的多个TDR探头现在独立运行，不会相互干扰。- 463137网络数据资源管理器现在读取写在试金石文件中的伽玛数据。- 494846重命名 Icepak 网络原理图中的链接不再使电子桌面崩溃。EMIT- 515609 GPS 库模型的增强功能，以更好地模拟 Rx 处理增益对宽带噪声的影响。- 517651 用于特定LO注入设置的接收器混频器产品型号包括以前省略的最高阶混频器产品。HFSS- 506768当体电导率值较大时，现在会生成正确的Djordjevic模型。- 509927延迟时间现在对于隐式瞬态求解器中的 TDR 分析是正确的。- 532944报告数量 MaxNearEPhi、MaxNearETheta、MaxNearEx、MaxNearEy 和 MaxNearEz 计算现在是正确的。Icepak- 459253风扇切口的网格操作现在已正确应用。- 471433解决了特定情况的跟踪映射差异。- 492300 当包含 3D 组件时，求解后可以使用字段。- 515155计算和导入的新兴市场损失现在与小平面水平增加时相匹配。Maxwell- 461696 电子桌面版本 2019 R2.2020 R2 和 2021 R1 之间的一致电流密度计算。SIwave- 380446电子桌面材料库中存储的直流介电常数值的校正解释。- 446116 改进了导出 HFSS 或 Q3D 项目时 DS 材料的处理。- 489794 在S参数仿真过程中引入直流电感计算的用户控制。- 502105修正了默认 CPA FEM CG 求解器为大型项目生成非收敛结果的问题。- 505774 改进了 SIwave UI 中传输线参数计算的鲁棒性，用于使用保形涂层进行堆叠。孪生生成器- 471808 SDBCtrl 在 ReadData API 命令中不再有内存泄漏。

应用说明

1.天线物联网，可穿戴电子产品，5G，无人机（UAV）和汽车雷达是推动RF和无线通信极端集成的新兴应用。ANSYS天线和无线系统设计流程分享了比竞争对手更快地创建可靠，优化系统所需的仿真功能。2.汽车雷达使用ANSYS HFSS SBR +强大而准确的方法分析复杂的汽车雷达驾驶场景。工程师可以解决先进的汽车ADAS雷达系统，并了解复杂汽车驾驶场景的响应。功能包括SBR +解决方案类型，具有远场覆盖和加速频率扫描的参数天线源。3.安装的天线性能ANSYS HFSS-SBR +是一款功能强大的射击和弹跳射线（SBR）电磁场解算器，适用于HFSS。HFSS SBR +预测安装在电气大平台上的天线的性能。在HFSS中创建的天线设计可以链接到HFSS SBR +，并放置在电气大平台上并快速解决。这种强大的组合使您可以分析已安装的性能并优化天线放置。4.射频干扰随着无线设备数量的迅速增加和有限的频谱运行，这些通信系统相互干扰并降低相邻系统性能的可能性每天都在增加。ANSYS RF选件现在包括EMIT，这是业界领先的软件，用于预测多个无线电发射器和接收器的RF共址和EMI干扰。5.射频和微波随着通信系统突破组件尺寸，重量和性能的极限，工程师必须通过利用与强大的谐波平衡和瞬态电路仿真相关联的EM场仿真器来采用新技术和更智能的工作流程。ANSYS电磁解决方案打破了重复设计迭代和物理原型设计的循环。利用ANSYS解决方案，您可以在各种应用中始终如一地实现同类最佳设计，包括无源RF / mW组件，集成多芯片模块，高级封装和RF PCB。6.信号完整性ANSYS分享了一整套工程仿真工具，可帮助在电子IC封装，PCB，连接器和其他复杂互连的设计周期早期识别信号完整性问题。ANSYS信号完整性分析产品可预测EMI / EMC，信号完整性和电源完整性问题 – 使您的设计团队能够在构建和测试之前优化系统性能。7.电力完整性ANSYS分享世界领先的模拟解决方案，用于从芯片到封装，PCB和机箱/外壳的电力传输。ANSYS仿真工具可用于多重认证的芯片级电源签核，自动交流操作性能预测以及直流电源损耗和热缓解，确保芯片封装系统的电源完整性，从而提高性能，可靠性和成本。8.低频电磁学传感器，执行器和变压器以及其他电磁和机电设备是电气化大趋势的关键。ANSYS低频电磁场仿真软件可让您准确计算关键设计参数，并自动快速准确地创建精确的系统级设备模型。9.电子冷却ANSYS分享用于芯片，封装和电路板热分析以及热机械应力分析的电子冷却模拟产品。ANSYS仿真工具可帮助您管理过多的热量，否则会导致芯片泄漏和电迁移失败，并分析芯片封装，PCB和互连热差分扩展，以提高整个电子系统的可靠性。10.电动机ANSYS分享全面的电机设计方法，可降低设计成本，优化尺寸，噪音，效率和耐用性。ANSYS电机设计解决方案分享强大的电磁，热和机械分析，结合电力电子电路仿真和嵌入式软件工具，可分析完整的电机驱动系统。11.雷达截面（RCS）使用功能强大的HFSS SBR +求解器对电气非常大的目标和场景的雷达特征进行建模。工程师可以轻松执行快速雷达截面（RCS）计算，以检测飞机，车辆和船舶等物体，并设计这些物体以最大限度地减少雷达探测。12.电力电子从电驱动器到电源和机器人系统，ANSYS是全球电力电子设计师的首选。利用ANSYS电力电子设计解决方案，您可以在更短的时间内以更低的成本实现首次通过系统成功并分享高效，优化的设计。

下载仅供下载体验和测试学习，不得商用和正当使用。

点击下载